Trung Quốc công bố dự án PCB AI trị giá 10 tỷ RMB
Một trong những khoản đầu tư lớn nhất gần đây là dự án của Avary Holding tại Shenzhen. Doanh nghiệp này công bố kế hoạch đầu tư khoảng 10 tỷ RMB để xây dựng cơ sở sản xuất SLP và FPC cao cấp phục vụ các ứng dụng AI
SLP – Substrate-like PCB – là công nghệ PCB mật độ cao, có nhiều đặc điểm gần với substrate và phù hợp với các thiết bị điện tử yêu cầu mật độ kết nối rất cao.
Dự án dự kiến hoàn thành toàn bộ vào năm 2033.
Song song với dự án này, Avary Holding còn công bố kế hoạch huy động tới 9,6 tỷ RMB cho dự án PCB HDI phục vụ:
- AI server;
- high-speed optical module;
- thiết bị điện toán hiệu năng cao.
Dự án HDI được kỳ vọng bổ sung khoảng 655.600 m² công suất PCB cao cấp mỗi năm.
Ý nghĩa của khoản đầu tư
Đây không còn là câu chuyện “AI cần nhiều PCB hơn”.
Nó cho thấy:
AI đang thay đổi cả công nghệ PCB được sử dụng trong hệ thống điện tử.
Thị trường đang dịch chuyển từ PCB thông thường sang:
HDI → mSAP → SLP → high-speed PCB → advanced substrate.
Đối với các nhà sản xuất PCBA, điều này có nghĩa là yêu cầu kỹ thuật từ khách hàng OEM cũng sẽ ngày càng cao.
